2024-05-13
- 關於台積電博士獎學金
為帶動台灣整體半導體產業之關鍵人才質量及研發能量，持續推動先進技術之發展，台積電於2020年設立此獎學金，鼓勵優秀學生投入半導體相關領域攻讀博士學位，並與學校教授共同打造頂尖的產學合作環境。
- 獎助內容
- 博士修業期間每年獎助新台幣 50 萬元整，至多獎助五年
- 由台積資深主管擔任業師，協助了解產業、技術發展階段與挑戰
- 在學期間提供台積實習機會
- 申請資格
- 具中華民國國籍且博士班就讀國內大學之半導體相關科系的一年級生，或預計於今年攻讀博士學位(含申請中)之學、碩士班學生，並經指導教授推薦者。
- 研究領域
- Semiconductor devices and memories development, electrical characterization methodology & physics, and TCAD.
- Semiconductor processes, material science, equipment/tools, and machine learning and AI for modeling - plasma physics, surface chemistry reaction, selective deposition on dielectric/conductor, electro-chemistry, atomic-layer deposition/etch, organic/in-organic chemistry synthesis, physical chemistry, lithography, e-beam, chemical vapor deposition, physical vapor deposition, and vacuum system.
- Exotic devices and materials - spintronics, magnetism, two-dimensional (2D) materials.
- Compact modeling about semiconductor electrical/magnetic devices, interconnection, radio-frequency mmWave, three-dimensional IC (3DIC), microelectromechanical system (MEMS) and bio-sensor.
- Algorithm development for model extraction/characterization or methodology for new applications of SPICE simulation.
- First-principles modeling of material characteristics (electrical, magnetics, etc.), material design and synthesis for nano-scale fabrication.
- Electronic design automation (EDA) and methodology, focusing on tool/methodology for future design-technology co-optimization (DTCO).
- Next-generation design architectures, including three-dimensional IC (3DIC), power distribution network, standard cells, memory, input/output (IO), etc.
- 3DIC/advanced packaging-related (Develop the best PPAC interconnect and packaging integration technology to integrate different semiconductor elements as one system)
- Other semiconductor-related topics.
- 申請方式
- 時程：即日起至2024年5月30日(含)止，並以完整提交申請相關文件之日期為憑。
- 方式：請備妥下列文件電子檔案，以電子郵件寄至「台灣積體電路製造股份有限公司 人才開發暨招募處」高小姐 (e-Mail: chenkw@tsmc.com)。
- 獎學金申請表
- 個人完整履歷表
- 歷年學業成績單
- 博士學位研究計畫書
- 個人資料蒐集、處理及利用同意書
- 教授推薦信(第一階段審查加分項，最晚須於第二階段審查前提供)
- 英文檢定證明(第一階段審查加分項)
- 碩士論文成果／專題研究成果(第一階段審查加分項)
- 課外活動或服務歷程/成果(第一階段審查加分項)
未依申請規定填寫申請文件、申請文件不全或逾期未完成申請作業者，恕不受理。
- 遴選程序
- 第一階段書面審查：由台積電博士獎學金遴選委員會共同審查申請者繳交之相關文件，預計於2024年7月12日前公告第一階段審查結果。
- 第二階段面試簡報：通過第一階段審查者，將於2024年8月9日前由台積電邀約至公司面試，未能親臨面試者，視同放棄。
- 結果公告：2024年8月30日
- 授獎活動：2024年10月(確切日期另行通知)
- 履行義務
- 獲獎學生於獎助期間須維持全職學生身分，並不得同時領取其他企業相似性質之獎學金，包括且不限於：企業提供赴外研修之獎助學金、企業提供薪資供學生於該企業或其他合作之學研機構從事研究之獎助學金等。若獲獎學生對於所受領之獎學金是否屬本條所稱「其他其企業相似性質之獎學金」有疑慮時，應於申請該他種獎學金或申請本獎學金前，事先向台積電招募部確認。違反本條約定者，台積電有權取消該名學生獲獎資格，終止其受領本獎學金之資格。由政府機關及非營利性質財團法人捐助用於學術合作性質之獎助學金不在此限。
- 獲獎學生研究領域須限於本辦法第三條第二項所列之半導體相關領域。獲獎學生於獲獎後，
應先與指導教授與台積業師確認其研究題目與半導體領域相關，始具受領本獎學金資格。於獎助期間，如經台積業師審核，該獲獎學生之研究已偏向非半導體相關之領域，經台積業師建議其轉回研究半導體相關之領域後未果，台積電有權取消該名學生獲獎資格，終止其受領本獎學金之資格。
- 獲獎學生需於入學兩年內完成博士資格考，並由指導教授與台積業師提供年度審核結果；未通過資格考或年度審核者，由遴選委員決定是否繼續提供獎學金。
- 聯繫窗口
台灣積體電路製造股份有限公司 人才開發暨招募處 高小姐
Tel: (03)563-6688 #752-3580/ e-Mail: chenkw@tsmc.com