企業編號:F01

公司簡介

民國七十六年，台積公司成立於台灣新竹科學園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌的晶片產品，確保絕不與客戶競爭。而台積公司成功的關鍵，就在於協助客戶獲得成功。台積公司的專業積體電路製造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。自創立以來，台積公司一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百一十一年，台積公司就以281種製程技術，為532個客戶生產1萬2,698種不同產品。

台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛地被運用在各種終端市場，例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率，以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。

民國一百一十一年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,500萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB^® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

民國一百一十一年十二月，台積公司宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於民國一百一十五年開始生產3奈米製程技術，此外該廠目前興建中的第一期工程預計於民國一百一十三年開始生產N4製程技術。使得台積公司能為客戶和夥伴提供更好的支援，也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。同時，台積公司持續執行其於日本熊本縣設立晶圓廠的計畫，並將於民國一百一十三年開始生產。

台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。至民國一百零九年年底，台積公司及其子公司員工總數超過5萬6,000人。

台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

主要產品

專業積體電路製造服務

公司福利

• 員工分紅
• 年度調薪
• 優於勞基法休假制度
• 員工健康檢查
• 員工協助方案
• 員工健康中心
• 咖啡廳、商店與書店
• 多元豐富的休閒活動
• 志工活動
• 幼兒園
• 運動館及健身房
• 員工餐廳與果汁吧

聯絡信箱

如有任何疑問，請來信 tsmchr@tsmc.com (本信箱不接受履歷表)

地址

300-096 新竹科學園區力行六路8號