1. 整合生產製程大數據進行建模。
2. 開發 AI、深度學習或演算法模型。
3. 品質監控、預測及影像識別等模型優化。

1. 運用機器學習 &深度學習改善工廠生產。
2. 整合生產/製程數據進行AI、深度學習演算法開發建模。
3. 協助開發與平展智慧製造專案(生產排程優化、設備預警、良率提升、影像識別等)。

1. ASIC Timing Controller 開發。
2. IC 數位邏輯開發。

1. 光學機構設計。
2. 新機構技術開發。
3. 3. 新技術驗證/導入。

1. FPGA/ASIC design。
2. RTL Design (Verilog)。
3. Algorithm development。
4. Hardware/circuit design。
5. 電路設計及驗證, 包括電源及EMC。
6. 客端RFQ及開案工程服務。
7. 廠端生產流程協助。

1. 技術元件設計。
2. 技術製程開發。
3. 實驗驗證。
4. 新材料導入驗證。
5. 5. 創造性思維與實現能力。

1. 數位軌跡分析與監控系統開發。
2. 數位體驗優化發展。
3. 系統程式及AI應用開發。
4. UI/UX規劃與設計、視覺設計。

1. 生產資訊系統開發與維護 (Backend程式設計開發, java, python..)。
2. WEB UI 程式設計開發(RWD, 具基本UI/UX能力)。
3. 巨量資料處理與分析,具資料可視化報表製作能力。
4. 須熟悉資料庫系統程式設計 (關連與非關連資料庫)。
5. 須熟悉 AI 演算法及其應用。
6. 熟悉雲平台開發(GKE,AZURE任一, AZURE尤佳)。
7. 具 Web 3D (Web GL) 程式設計開發尤佳。

1. Infrastructure Architecture Design.
2. x86 Linux Server, Scale-out storage and Database operation and management.
3. IT Technology survey and adoption for productivity improvement (Big data, Cloud Service , 5G, WiFi6, and so on.)

車載系統軟韌體工程師：

1. 軟體工作內容：

  -系統相關軟體開發

  -優化Linux內核性能最大化

  -處理產品開發流程上所遇到的軟體/韌體相關問題

  -處理客戶端技術有關的問題

2. 韌體工作內容：

  -MCU FW與AP開發

  -MCU Driver Porting

  -產品開發及測試

  -與客戶討論規格及客端debug支援工作

Android系統軟韌體工程師：

-商用顯示器系統Android SoC平台軟體開發

-熟悉修改BSP/Linux kernel/Framework、客製API、OSD實作、顯示管 理設定與記憶體設定等。

-SoC平台與產品測試驗證與問題分析解決 

-產品生產導入與問題排除

-商用顯示器新技術開發，包含行為控制與情境運用

1. 負責解決方案產品介面前端程式架構規劃、開發、改版、優化和維護。
2. 與PM、UI/UX設計師、後端工程師合作開發/整合/優化產品。

1. 後端系統分析、設計以及程式撰寫。
2. API設計與撰寫。
3. 進行軟體開發前後功能測試、除錯修改。

1. 嵌入式系統軟韌體開發整合。
2. 驅動程式開發/維護。
3. 通訊協定開發驗證。
4. 嵌入式系統新平台前期開發與環境熟悉。
5. 新技術/新平台之可行性研究。

1. 負責AMR(Autonomous Mobile Robot)機構設計。
2. 負責Robotic Automation機構設計。

1. 自動化系統整合軟體設計。
2. 工業型機器人/協作機器人程式設計。

1. 負責Machine Vision應用設計。
2. 配合Robot進行精密視覺定位設計。

1. 研究DICOM GSDF，GAMMA自動量測及開發演算法達到符合其他組之設定值，並優化縮短完成時間。
2. 開發軟體程式可自動調校/儲存各色溫之白平衡值，並優化縮短完成時間。
3. 開發軟體程式可自動調校/量測sRGB/ARGB/DCI-P3/Rec.2020等色域，比較規格所達到的百分比並計算delta-E值。
4. 開發軟體程式，利用色彩分析儀可自動量測並計算delta-E值、Uniformity。